EP243：AI狂飆，半導體跟得上嗎？SEMICON West揭示產業新戰局 ft. DIGITIMES採訪部召集人 劉憲杰
Show notes
✉️掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報，2026/7/5 前訂閱再抽千元禮券等多項好禮：https://pse.is/98vqbe
AI模型幾個月就迭代更新，半導體產業跟得上這場速度競賽嗎？剛落幕的美國半導體大展SEMICON West，傳出玻璃基板最快可能在2028年導入，為大型AI晶片封裝帶來新解方；AI加速器市場規模的成長，更多將來自單顆晶片價格與價值的提升，而不只是出貨量增加，GPU與ASIC的競爭也更加白熱化。
另一方面，AI代理有望加速晶片設計，縮短開發週期，但設備產能、供應鏈協作與人才缺口，仍是產業擴張的現實考驗。當全球半導體產值朝2035年3兆美元目標邁進，台積電穩健擴產的節奏，是成長阻力，還是避免產業過熱的平衡力量？本集邀請DIGITIMES記者劉憲杰分享第一手觀察，帶你掌握AI晶片競賽的下一步。
🔮玻璃基板2028年導入？技術待突破
🔮AI加速器出貨成長，追不上價格漲幅
🔮AI代理助攻晶片設計，開發週期縮短
🔮AI加速再快，後段驗證仍需人把關
🔮半導體1兆美元產值提前達標
🔮邁向3兆美元，設備、人才跟得上嗎？
🔮AI發展的最大限制是台積電？
👩🏻主持人：鄭淳予
🧑🏻來 賓：DIGITIMES採訪部召集人 劉憲杰
————————————
企劃︱鄭淳予
製作︱藍嘉珮、周信宏
🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv
更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢▶[email protected]
Podcast廣告合作請洽：王小姐
[email protected]
03-5163975分機208