EP236：玻璃、陶瓷、FOPLP上場！AI晶片逼出先進封裝新解方 ft. DIGITIMES記者 王嘉瑜
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AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能撐多久？玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項，各自又有哪些優勢與瓶頸？
另一方面，發展多年的FOPLP「化圓為方」，也因AI晶片尺寸放大再受矚目，台積電、力成、日月光與面板廠各自布局，最快2027年迎來量產。
從載板材料到封裝製程，下一世代的先進封裝正在多線競速，台灣能否繼續掌握這場競賽的主導權？
🧩什麼都要裝，封裝尺寸變大
🧩層數更多，載板變厚還要平整
🧩解方Low CTE玻纖布缺口到2028
🧩各方加速擴產，一大多小格局底定
🧩玻璃、陶瓷誰是下一代載板核心材料
🧩玻璃易脆、生態系分散難整合
🧩陶瓷應用成熟、壞在太昂貴
🧩加分題：矽光子應用
🧩FOPLP化圓為方，因AI再躍C位
🧩方形面積使用率多圓形7倍
🧩晶圓、封測、面板三方搶攻
🧩力成、台積電、日月光將迎量產
🧩台積電、Amkor訂單外溢OSAT
🧑🏻主持人：劉憲杰
👩🏻來 賓：DIGITIMES記者 王嘉瑜
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